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劳务派遣人员招聘(派遣至浙江大学机械工程学院陈远流教授课题组)

浙江大学机械工程学院陈远流教授课题组
报名截止
12月31日 (7月26日 起报名)
剩 68 天 逾期不再受理,建议提前 2 天提交材料
招录人数5 人
招聘岗位1 个
学历要求本科
报名时间7月26日 — 12月31日
笔试时间以公告为准
工作地点杭州

一、招聘启事

本单位拟公开招聘工程师5名,分别是电路硬件工程师、嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、机械结构工程师、晶体合成工程师,派遣至浙江大学机械工程学院求是特聘教授陈远流团队(团队研究方向为智能超精密制造、微纳测量与原子级制造等)。招聘将坚持公开、公平、竞争、择优的原则,凡符合招聘岗位要求且有意向者,请发简历至:kyxia@zju.edu.cn;邮件名格式:“应聘+姓名”。经面试考核后择优录取,待遇面谈(按照学校规定从优确定)。实验室将提供稳定的工作环境与一流的研究平台。

二、岗位信息

招聘单位:浙江大学机械工程学院陈远流教授课题组 | 招聘人数:5 人

三、岗位职责

1、负责力传感器及皮飞量级微信号精密测量系统的硬件设计,重点完成微弱信号采集与调理电路开发。

2、设计电荷放大、低噪声放大、滤波、ADC采集、基准源、电源、保护及通信接口电路。

3、负责硬件方案设计、器件选型、原理图绘制、PCB Layout、设计评审和版本迭代。

4、解决高阻抗输入、低噪声、漏电流、微电荷保持、寄生电容、接地、屏蔽及EMC/EMI等相关问题。

5、负责样机焊接、调试、性能测试、问题定位和硬件整改。

6、输出BOM、Gerber、硬件设计文档、测试规范及生产导入资料。

7、配合结构、嵌入式、算法等工程师完成产品联调。

1、负责传感器产品嵌入式固件开发,包括多通道AD/DA、数据缓存、数字滤波、参数存储、状态监测及异常处理。

2、负责STM32平台的底层驱动、任务调度及应用软件开发。

3、开发SPI、I2C、UART、USB、Ethernet等接口通信功能。

4、负责固件烧录、升级、生产调试及售后诊断相关软件开发。

5、配合硬件、上位机及算法团队完成软硬件联调、标定测试和问题定位。

6、编写软件设计、通信协议、版本发布及维护文档。

1、负责传感器测试与测量系统上位机软件的开发、维护和迭代。

2、开发设备连接、参数配置、实时数据显示、曲线绘制、数据存储、日志管理和报告导出等功能。

3、开发零点校准、灵敏度标定、通道解耦、参数管理及生产测试软件。

4、负责上位机与设备之间的通信集成和调试,支持USB、串口、Ethernet等接口。

5、开发研发、生产及售后使用的测试、诊断和数据分析工具。

6、编写软件设计说明、用户手册、版本说明及维护文档。

1、负责力传感器及精密测力系统的机械结构设计,包括传力、预紧、支撑、隔振、隔热、密封和安装结构。

2、根据量程、刚度、灵敏度、线性度和解耦要求,优化力传递路径并降低多轴串扰。

3、负责产品外壳、安装接口和整体结构布局设计,兼顾防护性、可装配性、可加工性及外观品质。

4、独立完成三维建模、二维工程图、装配图、零件图、公差配合及BOM清单。

5、使用有限元工具开展静力、模态、应力应变、刚度及结构耦合分析。

6、参与样机加工、装配、测试和结构迭代,推动产品从样机到小批量生产。

7、配合硬件、软件及测试团队完成元件、电路板、线缆和外壳的一体化布局。

1、负责压电/功能晶体材料的合成工艺开发与日常制备工作,包括原料配比、称量、研磨混合、预烧、多次热处理及工艺记录。

2、负责使用晶体直拉炉开展晶体生长实验,完成装料、升温、熔融、引晶、放肩、等径生长、降温及取晶等操作。

3、根据晶体质量、外观、裂纹、气泡、夹杂、成分均匀性等结果,优化温场、拉速、转速、气氛、保温时间等关键工艺参数。

4、负责晶体生长前后的坩埚、籽晶、热场、炉体及相关工装准备、维护和异常排查。

5、负责晶体样品的后处理工作,包括退火、定向、切割、研磨、抛光及样品编号管理。

6、配合测试团队完成晶体材料的性能检测,包括密度、外观、结构、介电、压电、力学或其他相关性能测试。

7、建立和维护晶体合成工艺文件、实验记录、质量追溯表和设备操作规程。

四、招聘条件与要求

1、本科及以上学历,电子信息、自动化、测控、微电子、电气工程等相关专业。

2、熟悉运放、电荷放大器、滤波器、ADC、基准源及低噪声电源设计。

3、熟练使用Altium Designer、Cadence、KiCad等至少一项EDA工具,能够独立完成多层PCB设计。

4、熟悉模拟与数字混合信号设计、接地屏蔽、电源完整性及EMC设计。

5、能熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪、LCR表等测试仪器。

6、具备硬件调试、波形分析、噪声分析和故障定位能力。

7、具备2年及以上嵌入式、精密采集或工业仪器硬件开发经验者优先。

1、本科及以上学历,计算机、电子信息、自动化、测控等相关专业。

2、熟练掌握C/C++,具备STM32、GD32等MCU实际开发经验。

3、熟悉ADC、DMA、定时器、中断、SPI、I2C、UART、CAN等外设开发。

4、熟悉Modbus TCP、Ethernet等工业通信软硬件开发。

5、熟悉实时数据采集、缓存同步、通信稳定性及异常处理机制。

6、具备良好的代码规范、版本管理及问题定位能力。

7、具备2年及以上嵌入式开发经验者优先。

1、本科及以上学历,计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业。

2、熟练掌握C#、C++/Qt等至少一种开发语言。

3、具备桌面软件、工业软件或GUI界面开发经验。

4、熟悉实时曲线显示、数据可视化、文件存储、报表导出和日志管理。

5、熟悉串口、USB、Ethernet等通信接口。

6、熟悉Git等版本管理工具,具备良好的软件工程规范意识。

7、具备2年及以上相关软件开发经验。

1、本科及以上学历,机械设计、机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。

2、熟练使用SolidWorks、Creo、UG/NX等至少一项三维设计软件。

3、能独立输出工程图、公差配合、形位公差及加工技术要求。

4、具备机械设计、材料力学、预紧连接、接触摩擦及装配误差等专业基础。

5、熟悉 ANSYS、Abaqus、COMSOL或SolidWorks Simulation等至少一项有限元工具。

6、了解CNC、车铣、磨削、线切割及表面处理等加工工艺。

7、具备2年及以上精密机械、传感器、机器人或非标设备结构设计经验者优先。

1、本科及以上学历,材料科学与工程、无机非金属材料、晶体材料、功能材料等相关专业。

2、熟悉粉末配比、研磨混合、预烧、烧结、退火等材料制备基础流程。

3、了解晶体生长或高温炉设备的基本原理,能够根据实验结果调整温度、气氛、时间、升降温速率等工艺参数。

4、具备较强的实验动手能力,能够独立完成样品制备、设备操作、过程记录和异常现象分析。

5、熟悉材料表征和质量检测的基本方法,如XRD、SEM、密度测试、显微观察、电学性能测试等至少一种。

6、工作细致严谨,具备良好的安全意识、数据记录习惯和工艺复盘能力。

7、能够与传感器设计、测试、机械加工及生产团队协同,围绕产品性能要求优化材料制备工艺。

8、具备2年及以上材料制备、晶体生长、高温热处理、陶瓷烧结或功能材料研发相关经验者优先。

五、优先考虑

1、有压电传感器、力传感器、高精度数据采集或工业测量仪器开发经验。

2、有微弱信号、高阻抗输入、低噪声模拟电路或高精度ADC项目经验。

3、熟悉电荷放大器、低噪声运放、低漏电PCB设计及传感器标定方法。

4、有产品级EMC/EMI整改、可靠性测试及量产导入经验。

5、熟悉EtherCAT、Modbus TCP、Ethernet等工业通信硬件接口。

1、有传感器、数据采集设备、工业测量仪器或自动化设备开发经验。

2、具备生产烧录、固件升级、设备诊断或现场调试经验。

3、具备EtherCAT开发经验。

4、具备模拟信号测量相关领域FPGA+ARM双/多核架构开发经验。

1、有传感器、数据采集、工业测量或自动化设备软件开发经验。

2、熟悉Qt、LabVIEW等界面开发框架。

3、有实时数据采集、多通道数据显示、标定软件或测试工具开发经验。

4、熟悉Modbus、EtherCAT等工业通信协议。

5、有机器人力控、精密仪器或测试测量设备项目经验。

1、有压电式力传感器、六维力传感器、测力平台或精密仪器结构设计经验。

2、有机器人末端执行器、灵巧手、精密运动机构或超精密装备开发经验。

3、熟悉多轴力解耦、交叉灵敏度、动态响应及固有频率等设计指标。

4、有从方案设计、样机加工、装配验证到小批量导入的完整项目经验。

5、具备工业产品外观设计、CMF设计、产品渲染或技术方案图制作能力。

6、熟悉精密机械加工供应链,能够与加工厂进行图纸沟通和工艺评审。

1、有晶体直拉炉、提拉法/Czochralski法晶体生长经验者优先。

2、有压电晶体、铁电晶体、光电晶体、声学晶体、氧化物晶体或功能单晶材料制备经验者优先。

3、熟悉引晶、缩颈、放肩、等径生长、收尾、退火等晶体生长关键步骤者优先。

4、有真空炉、气氛炉、管式炉、马弗炉、热压炉、浮区炉、布里奇曼炉等高温设备操作经验者优先。

5、有从原料预处理、晶体生长、切割加工到性能检测的完整项目经验者优先。

6、有材料工艺参数优化、良率提升、缺陷分析或小批量制备导入经验者优先。

7、熟悉晶体定向、切割、研磨、抛光、镀电极或极化工艺者优先。

杭州江南人才服务有限公司 2026年7月26日

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